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薄膜面板的鼓包现象及改进措施浅谈 发布时间:2018-08-14 阅读人数:


       按键薄膜面板标称的允许最高温度为80℃,在80℃的温度条件下可持续500h而不影响使用。然而在实验及实际使用中,当环境温度为35℃以上时,有不少的面板局部出现鼓包现象,且大部分在薄膜面板的按键部位或附近位置,从而导致按键开关失灵,火灾某些时候失灵,变得不太可靠,影响使用。由于发生鼓包现象的温度与面板标称的温度尚有一段距离(35℃VS80℃),为此,我们对薄膜面板的鼓包现象进行了认真、细致的分析,经过试验,最终找到了改进的措施。

薄膜面板


       最初认为,由于面板是有手感型的,按键内有簧片,当温度升高时,金属材料与面板材料的膨胀系数不一致而导致鼓包现象的,于是改用无手感型的薄膜面板(事实上,有无手感,改变不了金属与面板才来膨胀系数不一致),当温度上升到一定值时仍然有鼓包现象,而且鼓包产生时的温度也没有达到面板的标称温度,因此我们排除了由于簧片的存在而引起鼓包现象的原因。

接着我们发现设备的盒体是密封的,于是怀疑是否由于温度升高,盒体内部压力上升,内部压力通过盒体上的出线孔、指示灯孔直接作用于开关薄膜面板,从而导致面板PC层剥离,从而出现鼓包现象。于是把盒体的密封圈去掉,改变其密封状态(变成非密封型的),进行温度试验,结果发现还有鼓包现象,因而,可以确定面板产生鼓包现象的根本原因不是盒体本身而密封的问题。

薄膜面板

通过对面板上鼓包位置的仔细分析,我们发现鼓包区主要集中在按键集中的区域,于是怀疑面板鼓包的根源在按键本身。因为按键的位置比较集中且间距小(3mm),即按键间用于粘接的宽度只有3mm,粘接面积相对较小。如果胶层涂覆不均匀,则粘接面积更小,甚至就没有粘接面,那么当温度升高时,由于材料本身的热胀冷缩以及盒体内部由于温度上升而引起的内压,使得薄膜面板由于粘接面积小、粘接力小在按键部位向外变形而产生鼓包,另外,由于面板的按键部位是进行打凸处理的,面板层存在内应力,在面板膨胀时起到推波助澜的作用,从而加大了变形程度。

基于以上认识,我们对薄膜面板进行了改进设计:

第一、减小按键尺寸,由13mm×13mm改为11mm×11mm;

第二、增大了按键之间的间距,由4mm改为6mm,则按键间的粘接宽度增加了4mm;

第三、按键由有手感型改为无手感型;

第四、薄膜面板与设备的粘接面的四周留有0.2mm~0.5mm的间隙。

薄膜面板


实施上述改进措施后,增加了按键间的粘接面积,提高了薄膜面板的粘接力,足以抵消由于材料的热胀冷缩、内部压力、材料的内应力所产生的变形。改进后的面板经多次高温实验均没有发生鼓包现象,从而证明了改进措施的正确性。

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